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芯片战争，华为能赢吗？

芯片战争，华为能赢吗？2019-12-12 08:28:04 来源：叶檀财经分享到：中国高科技企业到底怎么样？在软肋的行业，现在进步得怎么样？

华为被打压，扛住了打压，再打压又能怎么样呢？

01

芯片产业链的每一环 中国企业都在追赶！

追赶，从原材料开始。

芯片原材料是电子级高纯度硅，要求纯度99.999999999%以上。国内一直无法生产。直到2018年，江苏鑫华半导体才实现量产，年产量0.5万吨，全国一年进口超过15万吨，指望原料国产是不现实的。

芯片公司一般分三类：设计制造都做、只做设计、只做制造。

早期的芯片公司都是设计制造一把抓，最有名的就是美国英特尔、韩国三星和日本东芝，欧洲的意法半导体，中国大陆的华润微电子，台湾的旺宏电子等等。

后来随着芯片技术越来越复杂，设计与制造就分开了，有些公司只设计，成了纯粹的芯片设计公司。例如美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等等。

给这几家公司排个名：

大名鼎鼎的高通就不多说了，世界上一半手机装的是高通芯片。博通是苹果手机的芯片供应商，手机芯片排第二毫无悬念。

然后是AMD和英特尔，基本把个人电脑的桌面级芯片包场了。

紧随其后的台湾联发科，走中低端路线，手机芯片市场份额排第三，很多国产手机都在用，比如小米、OPPO、魅族。不过在高通的压制下，联发科的利润和销量都在下滑。

华为海思是最争气的。除了通信芯片，华为也做手机芯片，市场份额随着华为手机的增长排进了前五。

最后一类就是只制造，不设计的晶圆代工厂，也是中国最擅长的部分，比如台积电。正是因为台积电的出现，才把芯片的设计和制造完全分离了。

02

中国最擅长制造。

为什么芯片要越做越小？假设一块300毫米直径的晶圆，用16纳米工艺就可以做出100块芯片，10纳米工艺就可以做出210块芯片，于是价格直接就降低了一半，在市场上可以直接压住对手，赚到钱之后又能做开发，研究更新的技术。

2017年台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球第一，市值甚至超过了英特尔，成为全球第一半导体企业。晶圆代工厂又是台湾的天下，除了台积电这个巨无霸，台湾还有联华电子、力晶半导体等等，连美国韩国都得靠边站。

大陆最大代工厂是中芯国际，上海华力微电子也不错，但技术和规模都远不及台积电。

前面提到的光刻机，作为晶圆生产的核心设备，全球龙头是荷兰的ASML阿斯麦公司。无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。没办法，就是这么霸道。

日本的尼康和佳能一度抢占过部分光刻机市场，但技术远远不如阿斯麦，没几年就退出了市场，只能在低端市场徘徊了。

阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商，每台售价至少1亿美金，2017年只生产了12台，2018年预计能产24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了。2019年预测有40台，其中一台是提供给中芯国际的。

有人说，有这么重要么？中国多出钱不行么？还真的不行。

第一：英特尔有阿斯麦15%的股份，台积电有5%，三星有3%，有些时候钱真不是万能的。

第二，美帝整了一个《瓦森纳协定》，规定敏感技术一律不能卖。

重要性仅次于光刻机的刻蚀机，中国的状况要好很多，16纳米刻蚀机已经量产运行，中微半导体自主研制的5纳米等离子刻蚀机，经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。所以美帝很“贴心”地解除了对中国刻蚀机的封锁，就是因为刻蚀机的禁运已经没有意义了，我们赶上了世界顶尖水平。

芯片终于做好后，需要从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。

封测又是台湾企业的天下，日月光集团排名世界第一，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、京元电子。大陆有三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电，混的也都还不错，但封测毕竟只是芯片产业链的末端，技术含量不高。

03

中国企业面临的是内斗

10月16号，叶檀财经参观了中芯国际张江园区，中芯周总表示，再过十年，没有人强调移动通讯和大数据，因为已经成为基础设施，万物互联时代必然到来，跟电和自来水一样，越不强调，反而越是离不开。

默默奋斗了十几年，突然站在聚光灯下，让芯片行业的理工男们相当不适应，他们突然成为明星，懂和不懂的，都对他们说上几嘴。

加上我们参观华为和韦尔半导体的感受，发现表面上社会很重视芯片，实际举措很有可能南辕北辙。

有些措施非改不可，否则，这颗无价珠宝很有可能给搞死了。

竞次大赛 各路诸侯抢资金！

各地相当重视芯片行业，芯片行业容易出政绩。这一重视，要了命了，四处投资，竞次、比烂大赛开始。

大的策划层面没有问题。比如，建立大基金。根据华芯投资官方数据，截至2018年9月底，累计投资77个项目、55家集成电路企业，布局一批重大战略性项目和重点产品领域；有效承诺超过1200亿元，实际出资超过1000亿元，投资进度总体提前9个月，引导带动新增社会融资达到5000亿元左右。所投企业经营状况总体优于行业平均水平，4家企业成功实现IPO。

问题是，有些根本没有基础、相当落后的地方也投资芯片设计、生产。从广东到山东，从青岛到厦门，芯片产业遍地开花，粗略估计，12吋晶圆、有12家厂在境内建设，已经或者即将上马。

以一个项目初期投资50到100亿人民币计算，估计投资额在500亿到几千亿元人民币不等。

有人立马呱唧呱唧拍手，这不是好事吗？

且慢拍手，这未必是好事。

资金分散了。觉得一条生产线投资30亿美金很多吗？要知道，芯片产业是非常烧钱的，一条成熟的、14nm芯片制造生产线，大概需要100亿美元，几十亿人民币下去，水泡也没有一个。

只投几十亿元人民币，会变成沉没成本。必须追加投资，一追加几百亿元，不是一些地方财政能够承受的。

看看SK海力士(SK Hynix)为了占据竞争优势，准备投多少资金？

应对包括中国在内的压力，从2018年四季度开始，连涨两年多的DRAM内存芯片跌价，NAND闪存这几年就没涨过。

强有力的竞争者，迟早威胁定价权。去年四季度，SK Hynix运营利润环比下跌32%，净利润环比下跌28%。为了保持内存、闪存芯片优势(占全球一半份额)，韩国企业出台了疯狂的投资计划。

SKHynix计划投资55万亿韩元(约合490亿美元)建造两座存储芯片工厂，加上近年来落成的两座晶圆厂，10年内投资高达1070亿美元。

半导体技术变得越来越复杂，维持摩尔定律的成本急剧上升，半导体行业投资规模是惊人的，设计、制作、开发成本同样惊人。

根据研究机构 IC Insights 的数据，2017年，英特尔光是在研发方面的投入就超过 130 亿美元，高通、博通和三星等三家芯片厂商的研发支出都超过 30 亿美元。

我们这里也在投，太小太散，以作坊心态发展高科技。一些地方的芯片居然是8吋14纳米的？！拜托，投产之日就是淘汰之时，为什么要浪费最稀缺的资源？

有人会说，有生产、有测试，生产工艺才能进步，就像三一跟中联一样，中国的机械设备就是在竞争中起来的。但是，类似于芯片制造这样的极端精细工艺，必须有大策划、大投资，还要有研发，在低端产品上比拼价格，进行内耗，无异于在国际市场自杀。

值得警惕的是，一些信用可疑骗子伺机而动，新能源车领域能骗补，其他领域就不能？

别忘记汉芯，磨了国外公司芯片商标刻上自己公司的，是一张巨醒目的额头耻辱标记。

大规模投资、高科技研发，混杂了伪装成美女的画皮妖怪，搞了些假的通灵宝玉欺世盗名，既骗钱，也会让芯片产业跟红楼梦里的宝玉似的犯痴呆。

内斗挖角 各路芯片厂家疯狂抢人。

一家芯片制造企业，需要基础工程师1500人以上，10家企业每家要1500人，到哪里找那么多人？挖。

国内外都挖，但成熟的芯片制造工程师就那么多，国外现在又难挖，于是，拿起铁锹，挖自己人的墙角。

不要以为芯片被重视，人才就往芯片行业流，高科技制造行业非常苦。我们一年毕业将近800万大学生，只有20万进入电子和相关产业，一个成熟的工程师需要培养5年。

20万大学生里只有4万人从事电子行业，2万设计、2万制造，3年后，流失率可能有20%、30%，甚至更高。

这些人去哪儿了呢？大部分人去了金融行业。来钱快的行业，还是吸引人。

挖人的办法是加薪，工程师的月薪一加加几万，把现在好不容易有一丁点竞争力的芯片企业，搞了个七零八落。这个行业从上到下的从业者，心态越来越焦虑，越来越急功近利。

今天一个成果，明天一个成果，大放卫星。目前从事芯片设计和研发的企业有1300多家，这个数字比其他国家都要多，芯片设计真正有成效的，就是华为海思。

为什么说华为了不起呢，为什么说中芯不容易呢？！

04

没有设备，造不了芯片

光刻设备的惨痛教训不用说，我们想买，人家不卖，这根本不是钱的问题。光刻设备荷兰ASML占据垄断地位，可光刻设备里面的设备、资金，跟美国有千丝万缕的联系。

中国芯片制造设备，90%以上都要进口。中微、北创这些企业是不错，但只能解决极少一部分设备需求。

勇气不等于大话，大话会被征收大话税，还会无端制造出除美国之外的敌人，有背我们团结大多数的宗旨，那就得不偿失了。

现在，芯片制造上下游产业链还在延展，设备需求越来越多。我们得承认，我们的设备技术、精细度无法达到标准，有的根本生产不出来，国际产业链是非常重要，也是有可能维持稳平衡状态的。

国内破破小小的芯片企业一哄而上买设备，不光提升了设备价格，还引起了国际市场的警觉。

自主创新将是一个漫长而艰辛的过程，真正有坚持、有理想的芯片企业，现在正在被围攻——被资金围攻，被分散人力，被国际巨头卡脖。

从国内一地政绩角度出发进行芯片大跃进，对于中国芯片制造业的发展有百害无一利。

在这么重要的行业，让专业的人、已经被证明了勇气、素质的人士来多做决断吧。

买技术，能买就买。

设立国家战略，集中优势兵力打歼灭战。

最后，国际化，参加国际游戏规则制订。

中国进入通讯规则制定，是从4G时代开始的。

在得知欧洲采用 FDD 之后，中国立马开始主攻不同双工模式的 TDD，最终做出了TD-LTE。这是第一个中国主导的，具有全球竞争力的4G标准。凭借这个标准，中国拉拢了印度，日本，甚至美国的一些运营商。

2017年，TD-LTE 基站有200万，占全球4G基站的40%，全球支持 TD-LTE 的终端近4269款，支持TD-LTE 的手机3255款以上，实现了在通信标准层面上的弯道超车，成为全球通讯游戏规则的制定者之一。

也是在同一时期，国产自主品牌华为、小米、OV、魅族和一加等逐渐脱颖而出，与苹果三星等全球巨头争夺市场份额。

5G的到来，不止是下载一部高清电影只用几秒这么简单，还意味着机器将更加的自动化，虚拟现实，物联网，人工智能，智慧城市等等一系列操作，有了更强大的5G以后，都将迎来广阔的应用空间。

目前可供5G选择的主流编码方案有3种：

1、美国高通为首主推的LDPC

2、中国华为为首主推的Polar码

3、欧洲法国企业为首主推的Turbo

2G和3G时代，高通一手遮天。3G和4G时代，中国逐渐成为规则制定者之一，华为直接参与到了5G标准的争夺中去，取得了一定成果。

05

大结论：联合欧洲、日本，抗衡美国标准

中国半导体芯片业在原材料上受很大限制，目前优势在于晶圆代工，然后慢慢往中高端上游设备延伸，比如刻蚀机，然后是光刻机部分零件等等。

中国初创公司大量涌入AI芯片，但大部分都是在追逐风口。我们要解决实际问题，不要总是追风口。跟国外技术形成互相钳制。

发挥制造优势和市场优势，对于芯片上下游企业，可以依靠中国庞大市场，先逐渐从小的方面切入，逐步向光刻机等核心领域延伸，逐渐做到类似国产基因测序仪那样，99%零件国产化，只有少数需要进口。

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